CN
EN
首页
关于我们
产品与服务
VCP系列(垂直连续电镀)
Horizontal系列(水平湿制程)
Hoist/Special
水平高速电镀
技术方案
媒体资讯
公司新闻
展会活动
行业快讯
联系我们
首页
关于我们
产品与服务
VCP系列(垂直连续电镀)
Horizontal系列(水平湿制程)
Hoist/Special
水平高速电镀
技术方案
媒体资讯
公司新闻
展会活动
行业快讯
联系我们
CN
Cn
En
×
News Center
媒体资讯
滑动了解更多
公司新闻
Company News
公司新闻
展会活动
行业快讯
2025-10-27
嘉德君科技闪耀国际电子电路展,微电子金属化方案引行业瞩目
昆山嘉德君电子科技有限公司 于2013年成立,致力于为客户提供高端PCB孔金属化Turnkey解决方案。依托我司制程工艺团队在孔金属化领域的强大应用支持,硬件团队的产品开发制造及售后服务能力硬件团队的产品开发制造及售后服务能力硬件团队的产品开发制造及售后服务能力
了解详情内容
2025-10-27
嘉德君科技携微电子金属化创新方案亮相行业盛会,硬核技术引广泛关注
昆山嘉德君电子科技有限公司 于2013年成立,致力于为客户提供高端PCB孔金属化Turnkey解决方案。依托我司制程工艺团队在孔金属化领域的强大应用支持,硬件团队的产品开发制造及售后服务能力硬件团队的产品开发制造及售后服务能力硬件团队的产品开发制造及售后服务能力
了解详情内容
2025-10-27
嘉德君:锚定高端PCB/IC Substrate市场提供优质的孔金属化Turnkey 解决方案
昆山嘉德君电子科技有限公司 于2013年成立,致力于为客户提供高端PCB孔金属化Turnkey解决方案。依托我司制程工艺团队在孔金属化领域的强大应用支持,硬件团队的产品开发制造及售后服务能力硬件团队的产品开发制造及售后服务能力硬件团队的产品开发制造及售后服务能力
了解详情内容
嘉德君科技闪耀国际电子电路展,微电子金属化方案引行业瞩目
2025-10-27
嘉德君科技携微电子金属化创新方案亮相行业盛会,硬核技术引广泛关注
2025-10-27
嘉德君:锚定高端PCB/IC Substrate市场提供优质的孔金属化Turnkey 解决方案
2025-10-27
技术突破引领行业升级!嘉德君新一代微电子金属化方案赋能先进封装量产
2025-10-27
人工智能下一个风口?极端内卷之后,PCB或迎来春天人工智能下一个风口
2025-10-27
嘉德君:锚定高端PCB/IC Substrate市场提供优质的孔金属化Turnkey 解决方案
2025-10-27