About JADA
Beyond Limits.
嘉德君电子科技成立于 2013 年，是全球领先的精密孔金属化方案提供商。我们在昆山与东莞建立超过 20,000m² 的现代化基地。
Company Profile
企业概况
嘉德君电子科技（昆山）有限公司成立于 2013 年，是一家专业从事 PCB/FPC 电镀系统研发、制造及服务的国家高新技术企业。
公司核心团队深耕行业 20 余年，拥有全球化的视野与领先的流场建模能力。我们在昆山与东莞建立了超过 20,000m² 的现代化生产基地，致力于为全球 PCB 百强企业提供极致的金属化解决方案。
Development Milestones
发展里程碑
2013
嘉德君昆山公司成立，专注高密度互联金属化设备研发。
2016
首条 mSAP VCP 进驻上海知名 A 客户，成功助力旗舰手机量产。
2017
成为杜邦战略合作伙伴；东莞制造基地投产，产能实现翻倍。
2018
超薄无框双列填孔 FVCP 成功交付 Multek 珠海，定义柔性板电镀标杆。
2022
载板洁净电镀线进驻 Aaltosemi，正式跨入半导体封装领域。
2024
Foxconn 全厂 VCP 独家供应商；发布国内首个 PTH+FP6 全线整备方案。
2025
X-PLATE 超级单元发布，Aspect Ratio 挑战 40:1 物理极限。
Global Network
全球交付布局
R&D Headquarters
中国·昆山
研发总部与客户验证中心，聚焦高密度互联、极薄板与高纵横比制程。
Manufacturing Hub
中国·东莞
制造中心与整线交付基地，承担核心装备制造、装配与出厂验证。
Delivery Center
越南·河内
面向海外客户的全时交付与服务节点，提升响应速度与备件可达性。
Global Strategic Partners / 顶级客户背书
客户与合作网络
核心客户分布于 PCB、封装载板与先进制程领域，覆盖头部电子制造与国际材料体系。
FOXCONN
富士康
AT&S
奥特斯
SCC
深南电路
MULTEK
莫仕
COMPEQ
华通电脑
GULTECH
沪士电子
DYNAMIC
定颖电子
MFS
益得盛