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产品中心 / VCP系列(垂直连续电镀)
HVCP HDI 填孔系列
针对海量微盲孔填充设计,产能提升 80%,场地占用节省 50%。
填孔能力
Micro-Vias
产能密度
+80%
槽宽
370mm
Detail Section 01
超窄槽体物理进化
体积压缩带来药水总体积减少与置换率倍增。同等产能下,厂房面积利用率提升一倍。
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Detail Section 02
双列独立参数控制
支持单机同时加工两款不同制程板件,脉冲波形与导电系统完全独立。
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Detail Section 03
SCADA 实时监控
所见即所得的软件界面,实时监控每一槽位的电流密度与喷嘴压力。
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