MVCP 极薄无框系列-嘉德君

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产品中心 / VCP系列（垂直连续电镀）

MVCP 极薄无框系列

挑战 0.036mm 物理极限，定义 1.6T 光通信与超级旗舰手机的高良率金属化标准。

板厚范围

0.036-2.4mm

纵横比 AR

8:1 / 10:1

置换率

10 TO/hr

良率

99.8%

Detail Section 01

专利自张力挂架系统

针对 0.1mm 以下极薄基材，采用“动态拉伸”架构，消除框架边缘效应，厚度偏差 COV {' < '} 5%。

Detail Section 02

Zero Contact 物理防护

全程无物理接触导电传输逻辑，隔离任何摩擦机构，确保 20μm 以下线路零划伤。

Detail Section 03

mSAP 高良率流场控制

药水流道配合气液分离器，实现深盲孔 Bubble-free 效果，提升 Any-layer HDI 直通率。

Detail Section 04

EPC 全流程交付整备

嘉德君实战团队提供从挂架设计到药水兼容验证的交钥匙服务，深度支持罗门哈斯 EVF4 体系。