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产品与服务
VCP系列(垂直连续电镀)
Horizontal系列(水平湿制程)
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水平高速电镀
Range: VCP Series
MVCP 极薄无框系列
挑战 0.036mm 物理极限,定义 1.6T 光通信与超级旗舰手机的高良率金属化标准。
板厚范围:0.036-2.4mm
纵横比 AR:8:1 / 10:1
置换率:10 TO/hr
良率:99.8%
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Range: VCP Series
HVCP HDI 填孔系列
针对海量微盲孔填充设计,产能提升 80%,场地占用节省 50%。
填孔能力:Micro-Vias
产能密度:+80%
槽宽:370mm
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Range: VCP Series
PVCP 脉冲深孔系列
专为 6.5mm 超厚板设计。通过分段脉冲电场,攻克 AR 40:1 传质死区,实现稳定 TP ≥ 90%。
最大板厚:6.5 mm
纵横比上限:40:1
深镀能力:TP ≥ 90%
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