极薄基材低损伤处理
围绕 0.036mm 极薄板建立张力、传输与导电控制，降低折伤、划伤和板边异常。
一般信息
MVCP 面向 0.036mm 极薄板与 1.6T 光通信 mSAP 场景，提供无框夹持、低损伤传输与均匀电镀能力。
平台围绕极薄基材的张力控制、导电稳定性与板面保护设计，减少夹持边缘效应，降低运输过程中的划伤与翘曲风险。
适用于 UHDI、mSAP Pattern 与高密度载板量产，支持从工艺验证到稳定批量生产的连续电镀配置。
极薄板处理
无框夹持
均匀电镀
核心价值
高一致性金属化
通过流场与电场协同控制，提升 mSAP 线路与微细结构的镀层均匀性。
面向量产的稳定配置
设备模块可随板厚、线宽线距和产能目标扩展，适配高端通信与移动终端供应链。
应用
1.6T
光通信载板
mSAP
mSAP 精细线路
UHDI