微盲孔填充一致性
针对 Any-layer HDI 填孔场景优化电流密度和药水交换，提升孔内填充质量。
一般信息
HVCP 面向高阶 HDI 与 Any-layer 微盲孔填充，强调高密度产能、窄槽体布局与双列独立控制。
平台围绕海量微盲孔填充建立稳定流场和电流密度控制，提升填孔一致性并减少空洞风险。
适用于高密度主板和混线生产场景，通过紧凑槽体与独立参数配置提升单位面积产能。
微盲孔填孔
高密度产能
双列控制
核心价值
产线空间效率提升
通过窄槽体和紧凑布局降低占地，适合高产能、高密度的厂房配置。
独立参数与数据追溯
双列控制和现场数据联动，支持混线生产、过程监控与质量追踪。
应用
HDI
Any-layer HDI
Via
微盲孔填充
IC