减少氧化与转序风险
通过 Wet-to-Wet 连续处理降低干燥等待和表面氧化，提升铜层结合稳定性。
一般信息
FusionPlate™ 面向高速水平闪镀、除胶与化学铜整线，提供 Wet-to-Wet 全湿工艺和模块化制程组合。
平台减少传统工艺中的干燥环节，降低氧化风险并缩短产线长度，适合多段湿制程连续整合。
支持除胶、化学铜、闪镀等模块按工艺路线组合，覆盖从柔性板到厚板的不同前处理需求。
全湿工艺
水平闪镀
模块组合
核心价值
缩短产线与节省空间
模块化水平线减少不必要段落，帮助厂房在既有空间内提升处理能力。
灵活扩展工艺模块
根据产品路线组合除胶、化学铜和闪镀单元，降低后续扩线和改造复杂度。
应用
Wet
Wet-to-Wet 全湿流程
PTH
除胶与 PTH 前处理
Cu