40:1 深孔金属化
通过脉冲波形与流场设计，提升高纵横比深孔内铜层覆盖和厚度均匀性。
一般信息
PVCP 面向 AI 服务器与 HPC 超厚板，聚焦 40:1 深孔纵横比、6.5mm 板厚与 TP ≥ 90% 深镀能力。
平台采用分段脉冲电场与高流量贯穿流场，强化深孔内药水交换，改善超厚板深孔金属化的一致性。
适合高层数服务器背板、HPC 主板与极限深孔应用，支持稳定量产节拍与关键参数复用。
深孔传质
脉冲电场
超厚板量产
核心价值
深镀能力稳定输出
面向 TP ≥ 90% 的深镀目标建立参数窗口，降低厚板批量生产的波动。
超厚板量产节拍
支持高价值背板连续处理，兼顾产能、药水效率与异常恢复能力。
应用
AI
AI 服务器背板
HPC
HPC 超厚板
AR