洁净环境稳定控制
围绕微米级颗粒控制和封闭式处理建立设备环境，降低精细线路污染风险。
一般信息
X-PLATE 面向半导体载板、TGV 玻璃基板与先进封装，提供洁净环境、精细线路保护和设备数据对接。
平台围绕 Class 1000 洁净控制、SECS/GEM 对接与精细线路电镀窗口设计，服务高洁净度封装制程。
适合 TGV、载板和先进封装应用，兼顾颗粒控制、镀层均匀性与全流程数据追溯。
洁净制程
TGV 电镀
数据对接
核心价值
TGV 与载板适配
针对玻璃通孔、载板线路和先进封装结构优化流场与电场均匀性。
半导体级数据追溯
支持标准化设备通讯和制程记录，服务无人化工厂与质量闭环。
应用
TGV
TGV 玻璃基板
PKG
先进封装载板
C1000