Product Matrix

产品矩阵

为 PCB 与半导体先进封装提供跨越极限的电镀平台。

Range: VCP Series
1

MVCP 极薄无框系列

挑战 0.036mm 物理极限，定义 1.6T 光通信与超级旗舰手机的高良率金属化标准。

板厚范围: 0.036-2.4mm纵横比 AR: 8:1 / 10:1置换率: 10 TO/hr
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2

HVCP HDI 填孔系列

针对海量微盲孔填充设计，产能提升 80%，场地占用节省 50%。

填孔能力: Micro-Vias产能密度: +80%槽宽: 370mm
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3

PVCP 脉冲深孔系列

专为 6.5mm 超厚板设计。通过分段脉冲电场，攻克 AR 40:1 传质死区，实现稳定 TP ≥ 90%。

最大板厚: 6.5 mm纵横比上限: 40:1深镀能力: TP ≥ 90%
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Range: Specialized
4

X-PLATE 超级单元

Class 1000 级洁净室组装，针对 TGV 玻璃基板与先进封装的终极电镀方案。

洁净等级: Class 1000PIP COV: < 5%协议: SECS / GEM
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Range: Horizontal
5

FusionPlate™ Ecosystem

Wet-to-Wet 全湿工艺，节省设备占用空间，防止氧化并提升铜层结合力。

工艺类型: Wet-to-Wet除胶能力: High SpeedPTH 药水: Inpulse2
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